メタルプラズマコーター AT-ET、AT-ETa

メタルプラズマコーターAT-ET

表示および操作部
特徴
ロータリーポンプを内蔵し卓上型により小スペース化を実現。
簡単操作により排気からコーティング完了まで自動であり、真空度もデジタル表示且つ、低価格
ターゲット:Au Pt Ag Au-Pd In を揃えてろいます。(φ30 t:0.1㎜ 但しInの場合0.5㎜)(別売)
Inを使用される場合、アルゴンガス対応であるAT-ETaをお勧めいたします
仕様
スパッタリング 方式 | DCマグネトロンスパッタリング 放電電圧:DC 1500V max 放電電流:DC 10、20、30、40mAから選択 |
ターゲット(別売) | φ30、0.1mm厚のAu、Pt、Ag、Au(8)-Pd(2)及びφ30、0.5mm厚のInが使用可能 |
使用ガス | Air、Ar(ArはAT-ETAのみ) |
到達真空圧 | 8Pa以下 |
チャンバー内寸 | φ87mm |
試料ホルダー | φ70mm |
真空排気 | ロータリーポンプ(10L/min)※内蔵 |
寸法 | 本体 250W × 370D × 325H |
重量 | 本体 約15kg |
電源 | AC 100V 3A |
コーティング例
◆凹凸のある試料(ろ紙表面)の撮像例(SEM画像)

Target=Pt、倍率x2,000倍
(Air雰囲気 15Pa、デポ時間 45s、印加電流 30mA)
◆試料への熱ダメージ小の撮像例(SEM画像)
バルカーテープの表面観察

Target=Pt、倍率x3,000倍
(Air雰囲気 15Pa、デポ時間 45s、印加電流 30mA)
蒸着膜厚レート

※条件:Target=Pt
※本装置の仕様及びデザイン等は、改良の為予告なく変更されることがありますのでご了承下さい。